9月22日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,也是迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動芯片。
據(jù)了解,天璣9500采用第三代3納米制程,搭載全新全大核CPU、新一代旗艦GPU G1-Ultra、Imagiq 1190影像處理器,集成全新超性能和超能效雙NPU,在性能、功耗、影像、AI等方面均帶來大幅提升,其CPU GeekBench單核跑分4007,提升32%;多核跑分11217,提升17%。同時,天璣9500還在端側(cè)首發(fā)4K超高畫質(zhì)文生圖功能。
聯(lián)發(fā)科也憑借最新發(fā)布的天璣 9500 智能手機(jī)芯片組超越高通,占據(jù)技術(shù)高地。這款采用臺積電最新 3nm N3P 工藝量產(chǎn)的系統(tǒng)級芯片(SoC),通過 ARM 下一代 C1 核心架構(gòu)實現(xiàn)性能與能效的雙重突破,其單核與多核性能已可媲美蘋果 A19 Pro 芯片。以下是關(guān)于天璣 9500 的核心技術(shù)細(xì)節(jié):
一、CPU 架構(gòu):全性能核心設(shè)計與能效躍升
天璣 9500 相較前代天璣 9400 實現(xiàn)了顯著升級:聯(lián)發(fā)科宣稱其單核性能提升 32%,峰值功耗降低 37%。延續(xù)天璣 9400 的 “全性能核心” 架構(gòu),新款芯片雖未采用自研架構(gòu),但依托 ARM 最新 C1 核心維持 8 核配置,具體規(guī)格如下:
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1 顆 ARM C1 Ultra 核心(2MB L2 緩存),主頻 4.21GHz
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3 顆 ARM C1 Premium 核心(1MB L2 緩存),主頻 3.50GHz
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4 顆 ARM C1 Pro 核心(512KB L2 緩存),主頻 2.70GHz
